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公司簡介
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多層印刷電路板
HDI
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工程服務
工程部自1992年成立以來,組織編制完善,除注重人員教育訓練推行並重視人才培訓工作,使人員均能擁有多重專業技能。在軟體或是硬體方面均能適時更新以期能在最短時間內提供最佳產品給客戶。
阻抗疊構設計
以技術為導向的工程師,在客戶佈線LAY OUT前即能依客戶要求之阻抗值提供建議之線/寬距板疊構設計。
HDI板疊構設計
提供客戶符合HDI板之GERBER設計,使得線路設計和PCB製程能力相互符合並能在最經濟實惠之成本下做量產。
Any layer 疊構設計
傳統二階盲埋孔設計
出貨前阻抗量測
使用先進儀器做阻抗量測以確保阻抗要求均在客戶要求之規格內。
Agilent 54750A+54754A
Tektronix 11801C+SD24
Polar CITS500
GERBER設計
建議客戶佈線設計,使板子符合PCB製程能力需求以達到高品質及高良率之要求。
阻抗板 GERBER 設計
HDI及VIP板GERBER 設計
特殊材料
提供ROGERS 4000及ROGERS3000系列之穩定壓合疊構。